シリコンゴムはケイ素ゴムとも言われ、耐熱・耐水・耐薬品性・柔軟性に優れている事から、シーリング材や保護用部品等、医用・化学分野等で幅広く採用されています。各種厚さの材料をご要望の寸法、形状に加工を致します。
耐油性ゴムは文字通り各種油に対して耐性が有り、製品間、部品間、のシール用として汎用的に採用されています。各種厚さの材料をご要望の寸法形状に加工を致します。
ポリエチレンフォームはポリエチレンを発泡させた高分子材で、酸やアルカリに安定で非常に軽くて柔らかく、医用・精密機器分野で緩衝材、スペーサ等々様々な用途に利用されています。写真の様に各様の寸法形状に抜かれた製品を貼付、組合せする事も可能です。
写真は独立気泡性（反発性）スポンジと低反発性スポンジを貼付組合せをしたもので、精密機器構成部品間の緩衝用として等その用途は多枝にわたります。勿論各部材単体での加工も承ります。
両面テープメーカー各社の材料を使用し、部品形状に合わせて半抜き(台紙を残して抜く)致します。これにより台紙から剥がし易く、作業性の向上に貢献出来ます。勿論全抜きでのご提供も可能です。
複雑形状の部品を相手製品に貼付するのに用います。製品のＣＡＤデータから抜き型を製作するので、抜かれた両面テープは相手部品に寸分の狂い無くフィット致します。
電子機器筐体内でプリント基板など電子部品と筐体の絶縁体として使用されます。要所に放熱用穴、リード線取出用切込み等ご要望の寸法形状に加工致します。また、全面又は局所的に両面テープ付きとする事も可能です。
電子機器筐体内の絶縁用としてＰＥＴ材を相手形状に合わせて抜き、曲げを行い、要所に両面テープ付きとしてご提供致します。ＰＥＴ材の採用で、透明又は半透明とする事で、内容物の確認が出来ます。
厚手（８～１０mm）のフエルト材にφ３程度の小穴をあけ、Ｒ２５０と比較的大きな部品です。車両用の緩衝材として使用されています。
銅箔をラミネート処理してから、抜き曲げ加工をしています。電子機器内での外乱・干渉防止或いは微弱電磁波漏洩防止など広範囲でシールド部品として使用されています。ラミネート加工により銅箔の変色劣化防止と絶縁の相乗効果を得ています。